30.05.2026
В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные
Без рубрикиadminСледование закону Мура едва не прекратилось из-за физических пределов производства полупроводников, но учёные уже спешат ухватить годами выполнявшийся принцип за ускользающий хвостик и удержать любыми доступными средствами, включая 3D-компоновку чипов. Однако со стековым производством полупроводников связано множество ограничений, преимущественно, температурных. Учёные из США смогли обойти этот барьер, представив 3D-чипы чем-то вроде луковицы из тончайших кремниевых мембран. Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены Компьютер месяца — май 2026 года Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone Линия защиты: обзор виртуальных […]