19.09.2024
YMTC уже способна выпускать 162-слойную память 3D NAND на китайском оборудовании
adminЭксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд. По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND […]