01.11.2026

Thermal Grizzly представила устройство для подогрева процессоров Intel в исполнении LGA 1851 в процессе снятия крышки

До сих пор все серийные приспособления для снятия крышек с процессоров Intel облегчали преимущественно механическую часть работы, но компании Thermal Grizzly удалось вывести на рынок …

Итоги 2024 года: корпуса, БП и охлаждение. Производитель выбирает «шашечки», а вы?

«Вам шашечки или ехать?» — расшифровывать эту крылатую фразу, полагаю, нет никакого смысла. Кажется, производители компьютерной техники выбрали именно «шашечки». Вы точно убедитесь в этом, …

Китай выделил $47 млрд на импортозамещение в полупроводниковой отрасли

Китай начал распределение средств из третьего этапа своего «Большого фонда» (Big Fund III), предназначенного для развития отечественной полупроводниковой промышленности. Этот инвестиционный пакет в размере 344 …