29.10.2026

TSMC продолжит расширять мощности по упаковке чипов методом CoWoS даже в 2026 году

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с …

Doogee V40 Pro — первый защищённый смартфон с 4-нм процессором Dimensity 7300 уже в продаже

Известный производитель защищённых устройств Doogee представил для глобального рынка новый сверхпрочный смартфон Doogee V40 Pro с поддержкой сетей 5G и предустановленной операционной системой Android 14 …