08.09.2025
Штабелевать ОЗУ полезно, но нелегко
Без рубрикиadminВесной 2024 г. южнокорейская компания Samsung объявила, что вот уже совсем скоро, в течение каких-то четырёх лет, сумеет вывести на рынок серийную 3D DRAM — точнее, предложить готовый к коммерциализации производственный процесс. Примерно год спустя американская NEO Semiconductor предложила уже своё видение 3D DRAM — с куда более оптимистичным прогнозом получения первых микросхем, готовых для испытания в составе рабочих модулей DIMM, уже в 2026-м. И это как нельзя более своевременно: если SSD повышенной плотности — это, что называется, nice to have, «неплохо, если есть под рукой, но можно и обойтись» […]