16.02.2026
ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
Без рубрикиadminНеобходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. Обзор телевизора Sber SDX-43U4169 Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей Итоги […]