Apple реализует в своей гарнитуре смешанной реальности Vision Pro поддержку фирменных функций на базе искусственного интеллекта Apple Intelligence. В дополнение к этому будет обновлён режим гостевого пользователя, а также появится новое приложение для взаимодействия с пространственным контентом. Всё это направлено на то, чтобы повысить интерес к Vision Pro со стороны потенциальных покупателей. По данным осведомлённого источника, упомянутые нововведения станут доступны пользователям Vision Pro после выхода обновления программного обеспечения visionOS 2.4, которое должно стать общедоступным в апреле этого года. В бета-версии программной платформы, доступной разработчикам, эти нововведения появятся в ближайшие дни. […]

В рамках последнего финансового отчёта компания SanDisk анонсировала две новые SSD-платформы. Они пока не имеют официальных названий, однако производитель заявляет, что построенные на их основе NVMe-накопители смогут предложить отличный баланс производительности, энергоэффективности и стоимости. В составе обеих платформ будут использоваться новейшие чипы флеш-памяти 3D BiCS8 NAND от Western Digital. Одна из новых SSD-платформ SanDisk поддерживает интерфейс PCIe 5.0 и обещает скорости последовательного чтения и записи до 14 500 и 14 000 Мбайт/с соответственно в версиях накопителей объёмом 2 Тбайт. При этом такие скорости новинки обеспечат при энергопотреблении всего 7 Вт. […]

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит. За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали […]

О взаимодействии руководства Intel с TSMC по поводу возможного сотрудничества в сфере контрактного производства чипов стало известно накануне, и американские чиновники в процесс переговоров уже вовлечены, но остальная часть бизнеса первой из компаний привлекает компанию Broadcom, как сообщает The Wall Street Journal. Источники отмечают, что Broadcom присматривается к той части бизнеса Intel, которая связана с разработкой и продажей полупроводниковых компонентов. Потенциальным покупателем уже наняты финансовые консультанты, но формальных предложений со стороны Broadcom в адрес Intel на этот счёт пока не поступало. Важным условием продвижения этой инициативы является готовность третьих инвесторов […]