Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают
Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более …