Почти половина (48 %) россиян покупает новый смартфон только тогда, когда перестаёт работать старый; 44 % потребителей обзаводятся новым устройством раз в три–пять лет, 6 % — раз в год или два, и только 2 % берут новый телефон каждый год. Большинство «на всякий случай» оставляет себе старое устройство после покупки нового, пишет Forbes со ссылкой на опрос Rambler&Co. Опрос проводился на ресурсах Rambler&Co (входят «Рамблер», «Лента.ру», «Газета.Ru», «Чемпионат» и «Секрет фирмы») с 21 по 25 октября 2024 года — всего проголосовали 120 514 пользователей, в том числе 55 % […]

Недавний скандал с расследованием в отношении TSMC и Huawei затронул интересы третьих компаний, хотя китайская Sophgo в конце прошлой недели и заявила, что никак с Huawei не связана. По данным Nikkei, на фоне этих событий TSMC отказала в поставках чипов как минимум двум разработчикам, которых подозревает в попытках нарушить экспортные санкции США в интересах Huawei Technologies. Упоминаемые анонимно компании заказали TSMC серьёзную партию 7-нм чипов, и этого оказалось достаточно, чтобы заподозрить их в причастности к «контрабанде» чипов для нужд Huawei. Попутно издание Block Tempo сообщает, что данные прецеденты вообще способны […]

NASA поддержало идею размещения спутников Starlink на орбите высотой всего около 300 км, которая пролегает ниже орбиты МКС. Пока что космическое агентство говорит о экспериментальном размещении и эксплуатации на данной орбите 400 аппаратов в течение 60 дней. Соответствующее обращение агентство направило в FCC. SpaceX хочет получить разрешение разместить спутники Starlink на орбите высотой от 340 до 360 км, что поможет сократить задержки при работе аппаратов с возможностью прямого подключения к мобильным телефонам. Компания намеревается вывести на орбиту ниже МКС несколько тысяч спутников. В 2022 году то же NASA назвало спутники […]

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных. Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, который позволяет уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления […]