Category Archives: Без рубрики

С выпуском Windows 11 компания Microsoft вынудила всю экосистему ПК сделать чип TPM (Trusted Platform Module) стандартным компонентом для каждой новой материнской платы. Теперь компания решила использовать эти чипы для проверки серверов KMS (Key Management Service), программная имитация которых позволяет активировать Windows и получать пиратскую копию. Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2 Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для […]

Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2 Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО Соглашение на $500 млрд […]

SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила соглашение с конкретным клиентом на разработку решений на основе этой технологии, передаёт ZDNet. Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора […]

Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM следующего поколения и использование технологий передового корпусирования. Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей […]