Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM следующего поколения и использование технологий передового корпусирования.
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2
Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная
Одним из ключевых элементов сотрудничества станет производство коммуникационных ASIC Broadcom следующего поколения по техпроцессу Samsung класса менее 2 нм. Кроме того, компании намерены совместно разрабатывать высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей и использовать современные технологии корпусирования, объединяющие вычислительные кристаллы и память в одном корпусе.
Для Samsung соглашение имеет стратегическое значение. Компания рассчитывает укрепить позиции как в контрактном производстве полупроводников, где она конкурирует с TSMC, так и на рынке памяти для систем искусственного интеллекта, где её главным соперником остаётся SK hynix.
О сделке объявили во время визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину, где проходит саммит по искусственному интеллекту. В ходе мероприятия также были представлены новые соглашения между южнокорейскими компаниями и американскими разработчиками ИИ.
Добавить комментарий