Номинально Samsung Electronics несколько лет назад опередила TSMC по срокам освоения массового производства 3-нм чипов на полгода, но в большой поток заказов это преимущество так и не вылилось. С тех пор южнокорейский производитель всё время пытается устранить отставание от TSMC на деле, и к серийному производству 2-нм чипов собирается приступить во втором полугодии.

Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей

Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года

Обзор телевизора Sber SDX-43U4169

Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма

Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради

Итоги 2025 года: почему память стала роскошью и что будет дальше

Как известно, Samsung удалось привлечь Tesla в качестве заказчика, для которого она будет изготавливать 2-нм и более прогрессивные чипы. По информации ZDNet, на квартальной отчётной конференции на этой неделе представители Samsung Electronics пояснили, что в этом году количество заказов на выпуск 2-нм чипов должно вырасти более чем на 30 %. Помимо Tesla, переговоры в этой сфере ведутся с крупными компаниями из США и Китая.
По быстродействию 2-нм чипов и уровню выхода годной продукции Samsung уже опережает намеченный график, как отмечают источники. Во второй половине текущего года Samsung начнёт серийный выпуск 2-нм чипов для своих клиентов. Контрактное подразделение Samsung ожидает увеличения выручки на двузначное количество процентов и улучшение показателей прибыльности в этом году, делая упор на продвижение передовых техпроцессов на рынок.
Освоение 1,4-нм техпроцесса идёт по плану, в массовом производстве чипов он начнёт использоваться в 2029 году. Инструментарий для разработки соответствующих компонентов будет передан клиентам Samsung во второй половине следующего года. Южнокорейский гигант в борьбе за клиентов на контрактном направлении готов использовать и свои естественные преимущества в виде компетенций в сфере производства памяти, упаковки чипов и создания собственных логических микросхем. С учётом высокой степени интеграции современных вычислительных компонентов, такое преимущество явно не следует списывать со счетов.



Добавить комментарий