Apple и Nvidia рассматривают возможность заказать у Intel производство и упаковку некоторых своих чипов. Это может случиться в 2028 году, и пока речь идёт о неосновной продукции, сообщает DigiTimes. К этому решению компании подтолкнули геополитическая нестабильность, политическое давление со стороны американских властей, угроза введения пошлин на произведённые за пределами США полупроводники и ограничение доступных производственных мощностей.
Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради
Итоги 2025 года: почему память стала роскошью и что будет дальше
Обзор телевизора Sber SDX-43U4169
Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма
Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года
Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей
Apple и Nvidia, как сообщается, могут заказать производство продукции с использованием технологий Intel 18A (либо 18A-P) или Intel 14A, но пока нет ясности, хватит ли у Intel в 2028 году производственных мощностей для обслуживания сторонних заказчиков. Помимо наличия мощностей, Intel придётся предложить клиентам простой способ перенести проекты с решений TSMC на собственные технологии производства, а также обеспечить их продукции надлежащие показатели производительности и потребления энергии. Учитывая, что обе компании решили обратиться к Intel в условиях политического давления, они могут смягчить некоторые свои требования, если ключевые цели будут достигнуты.
В настоящий момент Apple, как сообщается, ведёт переговоры с Intel о производстве некоторых процессоров серии M начального уровня — сейчас их выпускает TSMC. Две компании могут с осторожностью возобновить сотрудничество, которое стало сокращаться в 2020 году, когда Apple отказалась от процессоров x86 в пользу собственных чипов. Процессоры начального уровня используются в планшетных компьютерах и ноутбуках. Они отличаются небольшими размерами кристалла, относительно дешёвой упаковкой и высокой устойчивостью к колебаниям показателей выхода годных изделий и производительности — зато их стоимость имеет большое значение. Поэтому имеет смысл производить в США чипы для компьютеров, которые будут продаваться на внутреннем рынке страны. Сейчас сборка устройств осуществляется в Азии, но политика Вашингтона пока в первую очередь ориентирована на полупроводники. Чтобы отвечать политическим запросам, Apple придётся найти способ производить и упаковывать чипы в США.
Чипы M начального уровня не так важны для Apple как мобильные процессоры серии A, и они не предлагают такой высокой производительности как процессоры серий M Pro и M Max. Тем не менее, для Apple важно иметь возможность без потерь перенести производство продукции на техпроцессы Intel, чтобы сохранить конкурентоспособность на американском рынке — здесь популярны MacBook Air или iPad Pro.
Nvidia руководствуется схожими соображениями, но в её случае всё несколько сложнее: компания намеревается производить часть кристаллов ввода-вывода для чипов Feynman на заводе Intel в США, а также производить упаковку четверти графических процессоров Feynman с использованием технологии EMIB на заводе Intel в Нью-Мексико. Но это грозит некоторыми сложностями. Feynman, как ожидается, будут потреблять 5–6 кВт, и регулировать напряжение традиционными средствами на уровне материнской платы уже не получится — потребуется встраивать регулятор напряжения прямо в ту же упаковку чипа. При такой высокой мощности и напряжении всего 1 В речь идёт о токе в несколько тысяч ампер — и если действительно подавать на чип с материнской платы всего 1 В, это грозит значительными потерями напряжения и не позволяет достаточно активно его регулировать в больших многокристальных конфигурациях. Если же встроить регулятор напряжения прямо в корпус чипа, на него можно будет подавать около 1,8 В, что снижает ток на каждый контакт и позволяет ускорить реакцию в 10–100 раз по сравнению с тем, что могут предложить VRM на материнской плате.
Технология EMIB позволяет установить регулятор в тот же корпус чипа, но не на уровне интеграции — для мощности 5–6 кВт это решение не подойдёт. У Intel есть более продвинутая технология упаковки Foveros, способная обеспечить эту возможность путём вертикального размещения выделенных силовых блоков относительно логики. Это даёт чрезвычайно быструю стабилизацию и точное управление, но отличия от TSMC CoWoS-L принципиальны. То есть при переходе на технологии Intel компании Nvidia придётся радикально перепроектировать свои графические процессоры, и более вероятно, что компания просто подождёт, когда тайваньский подрядчик перенесёт свои решения на американские предприятия.
Intel же останется работать с заказами на процессоры с архитектурой Nvidia Vera или наладит для неё выпуск своих собственных чипов Xeon в рамках проекта для инвестора, от которого компания получила $5 млрд.
Добавить комментарий