Broadcom сообщила о значительном прогрессе в разработке технологий трёхмерной компоновки чипов, рассчитывая составить серьёзную конкуренцию Nvidia на рынке оборудования для искусственного интеллекта. К 2027 году компания планирует поставить не менее миллиона таких чипов, ожидая, что этот объём может принести миллиарды долларов дополнительной выручки.
Обзор ИБП Ippon NUT 1050
Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий
Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании
Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6
Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый
Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше
Технология предполагает вертикальное соединение двух кристаллов в единый стек, за счёт чего повысится скорость обмена данными и снизится энергопотребление, что критически важно для вычислительных нагрузок в дата-центрах. Первым крупным партнёром, как сообщает TechSpot со ссылкой на слова вице-президента компании по продуктовому маркетингу Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj) в интервью Reuters, выступила компания Fujitsu, уже производящая инженерные образцы с использованием 2-нм и 5-нм техпроцессов TSMC.
Заказчики могут комбинировать техпроцессы для каждого слоя в зависимости от задач. При этом Broadcom не создаёт ИИ-процессоры самостоятельно, а специализируется на физическом проектировании чипов на заказ для таких компаний, как Google, которая разрабатывает собственные тензорные процессоры (TPU), и OpenAI (также разрабатывает свои процессоры для ИИ), доводя их архитектурные наработки до стадии производства.
Именно это направление обеспечило компании двукратный рост выручки в сегменте ИИ до $8,2 млрд в первом финансовом квартале. Новая инициатива со стеками продолжает эту стратегию: помимо Fujitsu, ещё несколько моделей находятся в разработке, две из них выйдут во второй половине года, а три модели поступят на сэмплинг в 2027.
Ведутся эксперименты и с более сложными конфигурациями. Инженеры уже тестируют связки из восьми пар кристаллов, что говорит о серьёзных намерениях Broadcom по масштабированию трёхмерной архитектуры. Таким образом, компания вступает в прямую конкуренцию с Nvidia и AMD, предлагая рынку альтернативу с упором на эффективность пропускной способности и гибкость проектирования. По словам Бхарадваджа, внедрение технологии среди клиентов ускоряется, и в Broadcom считают текущий момент переломным для стратегии кремниевой инженерии.
Добавить комментарий