TSMC задумала расширение производства в США до 12 фабрик, четвёрки предприятий по упаковке чипов и центра R&D

TSMC рассматривает возможность расширить полупроводниковый комплекс в Аризоне до 12 фабрик, четырёх предприятий по передовой упаковке чипов и как минимум одного центра исследований и разработок. Если этот план утвердят, он может стать частью программы инвестиций тайваньских организаций в высокотехнологичные отрасли США общим объёмом $500 млрд.

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Речь идёт о следующем этапе развития площадки рядом с Финиксом, где TSMC уже строит производственные объекты. В начале марта появлялись сообщения, что компания готова увеличить проект до 10 фабрик, а теперь говорится о ещё одном комплексе Gigafab рядом с Fab 21. В таком случае общее число фабрик вырастет до 12, а число предприятий по передовой упаковке чипов — до четырёх. Сама TSMC эти сведения не подтвердила. При этом, компания недавно приобрела около 364 гектаров (900 акров) земли рядом с уже существующей площадкой размером около 445 гектаров (1 100 акров).

У TSMC уже есть действующий план расширения в США, который предусматривает шесть модулей Fab 21, два предприятия по передовой упаковке чипов и один центр исследований и разработок вместо трёх модулей Fab 21, которые фигурировали в первоначальной версии проекта. Ещё прошлой осенью появилась неофициальная информация, что компании нужна дополнительная земля. На этом фоне покупка дополнительных 364 гектаров (900 акров) выглядит продолжением уже намеченного расширения мощностей.

Главная нестыковка в этой истории связана с оценкой затрат. Удвоить число фабричных модулей в США с 6 до 12 в ближайшие 5–10 лет за $100 млрд вряд ли возможно, поскольку один современный производственный модуль для выпуска передовых логических чипов по техпроцессу 2 нм и с объёмом производства около 20 000 пластин в месяц стоит примерно $25–35 млрд. Из этого следует, что строительство ещё шести и более таких модулей, тем более с расчётом на техпроцессы 1,4 нм и более продвинутые, потребовало бы значительно больше $100 млрд. Стратегические основания для дальнейшего наращивания мощностей в США у TSMC могут быть, но окончательную конфигурацию нового расширения компания, судя по имеющимся данным, пока не утвердила.