Габариты современных цифровых камер, встраиваемых в смартфоны, имеют некоторые ограничения, поэтому той же Apple при разработке сверхтонкого iPhone Air пришлось довольствоваться единственной камерой с тыльной стороны устройства. Южнокорейские разработчики недавно предложили создать камеру с углом обзора 140 градусов, которая в толщину занимает менее 1 мм.
Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности
Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше
Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК
Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте
Южнокорейских учёных из KAIST вдохновила природа. Принцип устройства инновационной камеры для мобильных устройств был подсмотрен у насекомых с их фасеточным зрением. Большой угол зрения достигается комбинацией нескольких компактных линз, создающих общую картину окружающего пространства из фрагментов, напоминающих мозаику. При этом в отличие от традиционных широкоугольных камер, которые размывают картинку на периферии, камера SOEMLA сохраняет чёткость картинки по всему диапазону углов обзора. С точки зрения компоновки она обладает весьма компактными размерами, выступая над поверхностью печатной платы всего на 0,94 мм. Обычные широкоугольные камеры могут выступать на 8,3 мм.
Помимо смартфонов и различных типов носимых устройств, такие камеры можно использовать в медицинском диагностическом оборудовании типа тех же эндоскопов. Впрочем, под вопросом пока остаётся способность такой камеры снимать видео в высоком разрешении или передавать детали изображения в условиях низкой освещённости. Кроме того, пока не уточняется, сколько подобные камеры будут стоить в условиях массового производства, и каким образом сочетаться с другими компонентами электронных устройств.
Добавить комментарий