Ведущие производители памяти начали «предварительную разработку» памяти нового поколения DDR6, сообщает южнокорейское издание The Elec. Утверждается, что Samsung, SK hynix и Micron уже обратились к поставщикам подложек с просьбой подготовить проекты, хотя стандарт JEDEC для памяти DDR6 ещё не утверждён.

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Samsung, SK hynix и Micron начали разрабатывать DDR6 — первые модули ожидаются в продаже в 2028–2029 годах

В отчёте говорится, что поставщики работают с неполными проектными данными, в том числе с предварительной информацией о толщине памяти, структуре подложки и разводке. Цель состоит в том, чтобы подготовить тестовые образцы до того, как DDR6 будет запущена в массовое производство.

«Компании, производящие память, и производители подложек обычно приступают к совместной разработке более чем за два года до выхода продукта на рынок. Предварительная разработка DDR6 началась недавно», — сообщил The Elec представитель одной из компаний, производящих подложки.

Ожидается, что DDR6 обеспечит значительное увеличение скорости по сравнению с DDR5. Согласно ранее опубликованной дорожной карте JEDEC, скорость DDR6 может достигать 17,6 Гбит/с, что примерно в два раза превышает верхний предел для DDR5. Такой прирост обусловлен новой архитектурой DDR6 с четырьмя 24-битными подканалами, которая требует совершенно новых подходов к обеспечению целостности сигнала. Для сравнения, в DDR5 используются два 32-битных подканала.

В прошлом году сообщалось, что крупнейшие производители памяти, о которых говорилось выше, уже вышли из стадии разработки прототипов и приступили к циклам тестирования. Тогда же прогнозировалось, что выпуск памяти DDR6 состоится в 2027 году. Однако это может относиться только к этапу тестирования для прямых заказчиков, поскольку коммерческое внедрение памяти DDR6 на массовый рынок, согласно The Elec, ожидается в 2028–2029 годах.

В прошлом году доля памяти DDR5 в новых серверах составила около 80 %, а в этом году ожидается рост до 90 %, при этом от более старой памяти DDR4 производители решили отказаться. Это освободит место для новых стандартов и позволит использовать производственные мощности для выпуска модулей DDR6.