AMD официально объявила о запуске серийного производства процессоров EPYC поколения Venice на новой архитектуре Zen 6. Чипы начала выпускать компания TSMC на Тайване, используя 2-нм техпроцесс. В перспективе эти чипы, как ожидается, будут выпускаться и на предприятиях TSMC в Аризоне.
Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой
Компьютер месяца — май 2026 года
Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
Процессоры AMD EPYC Venice стали первым в отрасли продуктом по направлению высокопроизводительных вычислений (HPC), который производится с использованием технологии 2 нм. Новый этап бума искусственного интеллекта показал, что для современных продуктов нужны не только графические, но и центральные процессоры — потребность в них стала очевидной с появлением технологии ИИ-агентов. Центральные процессоры используются для масштабирования ИИ-инфраструктуры, координации перемещения данных и их хранения, управления сетями и функциями безопасности, а также контроля систем в центрах обработки данных.
AMD отмечает рост спроса на процессоры EPYC, обеспечивающие работу современных облачных, корпоративных продуктов, продуктов в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и ИИ. Пока чипы нового поколения производятся только на Тайване, но в перспективе начнут выпускаться и на заводах в США — AMD стремится диверсифицировать сеть передового производства.
Технология 2 нм будет использоваться и для процессоров EPYC шестого поколения Verano, важнейшим достоинством которых станет удельная производительность на ватт. Чипы на платформе AMD EPYC будут использовать передовые решения, в том числе LPDDR, чтобы обеспечить высокие производительность, пропускную способность и эффективность — это актуально в условиях ограничений по энергопотреблению для рабочих нагрузок и приложений.
AMD и TSMC сотрудничают не только в производстве, но и в передовой упаковке чипов — разработчика процессоров интересуют разработанные тайваньским подрядчиком технологии SoIC-X и CoWoS-L.
Добавить комментарий