Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel.
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Компьютер месяца — май 2026 года
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
По крайней мере, об этом заявил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review: «Мы теперь одни из немногих, кто может предложить упаковку чипов силами как TSMC, так и Intel». Непосредственно MediaTek чипы не выпускает, она их только разрабатывает, а изготовлением их традиционно занимаются специализированные подрядчики типа TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной компоновкой растёт, роль технологий их упаковки возрастает. В этих условиях заполучить ещё одного партнёра в лице Intel для MediaTek крайне важно.
MediaTek пользуется услугами TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но она не одинока в этой сфере — подобным образом поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В результате мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой сфере проявляет не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek желает активнее участвовать в буме ИИ, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, а там возможности упаковки чипов весьма важны. Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности. В текущем году компания собирается в сегменте ИИ-серверов выручить $2 млрд, а в следующем готова превзойти этот уровень.
По данным Nikkei, компания MediaTek помогает Google разработать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB, предлагаемую компанией Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт пойдёт на пользу последней, поскольку контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Помогать Google разрабатывать ИИ-чипы тайваньская MediaTek начала довольно давно.
Сама MediaTek при этом продолжает полагаться на возможности TSMC в сфере производства чипов по передовым технологиям. Она уже получает от этого подрядчика образцы чипов, выполненные по ангстремной технологии A14 (1,4-нм), их массовое производство должно быть запущено в 2028 году. В сфере автомобильной электроники MediaTek готовит для клиентов чипы, которые будут выпускаться по 2-нм техпроцессу. Кроме того, в этом году будет представлен флагманский чип MediaTek для смартфонов, который также будет производиться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнёт выпускаться на предприятиях TSMC в Аризоне.
Добавить комментарий