Многие эксперты сходятся во мнении, что дальнейшие темпы увеличения производительности вычислительных систем во многом зависят от применения прогрессивных материалов и методов упаковки чипов. Компания Intel в этом отношении располагает разработками в области использования стеклянных подложек, и передача этих знаний сторонним производителям на возмездной основе может стать для неё одним из источников выручки.

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Пять причин полюбить HONOR 400

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Как известно, Intel сейчас находится не в лучшей финансовой форме, а потому активно ищет не только пути экономии средств, но и дополнительные источники выручки. По данным ETNews, не рассчитывая на скорую коммерциализацию технологии стеклянных подложек собственными силами, Intel начала делиться этим ноу-хау со сторонними компаниями в обмен на лицензионные отчисления. Если ничего этому не помешает, сама Intel могла бы начать использовать стеклянные подложки не ранее 2030 года, а её клиенты могут приобщиться к этой технологии уже сейчас, если готовы немного раскошелиться.

В конечном итоге, всё может обернуться так, что технологию собственной разработки Intel начнёт использовать в своих продуктах при участии сторонних производителей даже раньше, чем сможет освоить её самостоятельно. Samsung, AMD, Broadcom и Amazon уже выразили интерес к использованию стеклянных подложек, а первой из них даже приписывают стремление переманивать из Intel обладающих профильными знаниями специалистов. По сути, у Samsung есть и другой путь — открыто заплатить Intel за доступ к её технологиям в соответствующей сфере.

Samsung будет не единственным корейским производителем чипов, стремящимся освоить технологию стеклянных подложек. Материнская структура SK hynix — холдинг SKC, уже к концу этого года намеревается завершить подготовку к массовому производству стеклянных подложек. Уже сейчас SKC выпускает прототипы таких подложек на своём американском предприятии в штате Джорджия. Samsung собирается поставить их выпуск на поток к 2028 году, поэтому обеим этим компаниям могут понадобиться профильные знания Intel, которыми она готова торговать в трудное для себя время.