Компания Qualcomm на Snapdragon Summit на Гавайях не только представила новые процессоры для Windows-компьютеров, но и вживую показала флагманский процессор Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme с памятью LPDDR5X. Фотографии, опубликованные изданием ComputerBase, подтверждают, что старшая модель X2E-96-100 использует память LPDDR5X, которая размещена непосредственно в корпусе процессора (система-в-корпусе, SiP) вокруг 18-ядерного чипа Oryon.
Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC
Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой
Компьютер месяца — сентябрь 2025 года
В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?
Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов
Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач
Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!
Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты
По заявлению компании, такая конструкция должна значительно снизить задержки и повысить пропускную способность для ресурсоёмких задач, связанных с искусственным интеллектом и работой с мультимедиа. Для баланса между производительностью, пропускной способностью памяти и энергопотреблением Qualcomm предлагает три конфигурации: экстремальную версию SiP с самой широкой шиной памяти и две версии с внешней памятью.
Модель X2E-96-100 представляет собой 18-ядерный чип с объёмом памяти LPDDR5X от 48 до 128 Гбайт и больше, размещённой на корпусе в 12-канальной конфигурации и обеспечивающей пропускную способность до 228 Гбайт/с. Максимальная тактовая частота центрального процессора составляет около 4,6 ГГц с возможностью разгона двух ядер до 5,0 ГГц; пиковая частота графического ядра составляет примерно 1,85 ГГц.
Версия X2E-88-100 также оснащена 18 ядрами, но использует внешнюю память на 8-канальной шине с пропускной способностью до 152 Гбайт/с, базовую частоту около 4,0 ГГц и возможность разгона двух ядер до 4,7 ГГц. Более компактная версия X2E-80-100 оснащена 12 ядрами и также использует внешнюю 8-канальную память с пропускной способностью около 152 Гбайт/с, базовую частоту 4,0 ГГц и пиковые частоты до 4,7 ГГц для одного ядра и до 4,4 ГГц для двух ядер.
Все чипы производятся по 3-нм техпроцессу компании TSMC и оснащаются до 12 линий PCIe Gen 5, двумя линиями PCIe 5.0 для NVMe-накопителей, поддержкой стандарта USB4 и тремя портами USB-C. Кроме того, платформа включает поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также визуальный процессор Spectra и видеопроцессор Adreno VPU, способный выполнять одновременное кодирование и декодирование нескольких потоков в разрешении 8K.
Добавить комментарий