Компания Intel получила крупный заказ от Microsoft на производство ИИ-чипов, что повысит доверие внешних клиентов к подразделению Intel Foundry, отвечающему за контрактное производство микросхем. По данным SemiAccurate, на которые ссылается TechPowerUp, Intel Foundry будет производить ИИ-чипы Maia 2 для Microsoft на своём предприятии с использованием техпроцесса 18A или 18A‑P.
HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники
Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл
Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro
Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету
Пять причин полюбить HONOR Pad V9
Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия
Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные
Пять причин полюбить HONOR X8c
Техпроцесс Intel 18A‑P превосходит 18A благодаря использованию технологий транзисторов RibbonFET второго поколения и системы питания PowerVia. Обе технологии направлены на повышение производительности и энергоэффективности чипов. Особенности указанных технологий включают новые компоненты с низким пороговым напряжением, оптимизированные элементы для снижения утечек и улучшенные характеристики ширины наноленты, направленные на повышение производительности на ватт. Это особенно важно для ускорителей ИИ, используемых в центрах обработки данных, где требуется высокая эффективность из-за большого числа задействованных устройств.
Если проект Maia 2 продемонстрирует высокую производительность и быструю окупаемость, Microsoft может рассмотреть возможность использования более передовых узлов Intel 18A‑PT и 14A. Технологический процесс Intel 18A‑PT разработан для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, требующих передовых многокристальных архитектур. Повышение производительности и эффективности техпроцесса 18A‑P достигается за счёт внедрения специализированных усовершенствований в упаковке (корпусировке). Ключевые особенности технологии включают переработанный внутренний слой металлизации, возможность сквозных кремниевых переходов для вертикальных соединений и соединений кристалл‑кристалл, а также поддержку передовых гибридных интерфейсов с конкурентоспособными размерами шага. Эти усовершенствования обеспечивают высокомасштабируемую интеграцию чиплетов, поэтому Microsoft сможет использовать передовые технологии корпусировки Intel и в будущем.
Чипы Microsoft Maia 100 первого поколения производились по техпроцессу N5 компании TSMC с использованием технологии интерпозера CoWoS‑S. Микросхемы имеют площадь кристалла 820 мм² и тепловыделение 500 Вт при максимальной проектной мощности 700 Вт. Они оснащены 64 Гбайт памяти HBM2E с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с и 500 Мбайт кеш‑памяти L1/L2. Пиковая производительность чипов составляет 3 PetaOPS при 6‑битной точности, 1,5 PetaOPS при 9‑битной точности и 0,8 PetaOPS для операций BF16. Возможности подключения включают пропускную способность внутренней сети на уровне 600 Гбит/с через двенадцать портов 400GbE и пропускную способность хоста 32 Гбит/с через PCIe 5.0 x8.
Добавить комментарий