11.10.2026

SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти

SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том …

Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма …

Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей

Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов …

Китайские производители памяти перешли от демпинга к взвинчиванию цен

Китайские производители памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) и Yangtze Memory Technologies (YMTC), ещё недавно зависевшие от государственной поддержки, благодаря мировому дефициту памяти превратились в одних …